10月31日，在“智能吉利2025”大会上，吉利汽车公布，吉利芯擎科技自研、采用了车规级7nm工艺的智能座舱芯片SE1000在完成车规级认证后，将于明年正式量产，这将成为中国第一颗7nm制程的车规级SOC芯片。

吉利汽车集团CEO淦家阅表示：“这颗芯片，只有83平方毫米，但里面却集成了87层电路，88亿颗晶体管，一次性点亮。打一个不恰当的比喻，相当于在指甲盖上那么大的地方，建了88亿个房间，上面还盖了87层楼，这是中国第一颗7nm制程的车规级SOC芯片。”

据了解，相比起16nm节点工艺，7nm可以提供3.3倍的门电路密度，在同等功耗上提供35-40%的速度提升或者可以降低65%的功耗，成本的优势随着生产能力与良率的提升正在快速呈现。”

按照规划，在7nmSOC芯片之后，吉利还会在2024到2025年陆续推出5nm的车载一体化超算平台芯片，以及高算力自动驾驶芯片，算力达到256TOPS，满足L3智能驾驶的需求。同时，通过多芯组合，算力可拓展，可满足更高级别自动驾驶的算力需求。