近日，我们从有关渠道获取了量产版本高合HiPhi Z的最新消息，新车有望于6月21日正式发布并开启预订，并于11月进行首批交付。

据悉，HiPhi Z将推出四座版、GT赛道版等多个版本，售价区间或将定档60-100万元之间。

高合HiPhi Z的采用了非常凌厉的切割设计，竖条状的头灯以及向中央聚拢的车头在视觉上让这款跑车更加修长和运动，而头灯下方的可编程灯组则展现了高合汽车所具备的前沿智能科技。

线条流畅的车身结合前脸两侧的风刃、导流孔，再搭配隐藏式门把手与低风阻轮圈，相信HiPhi Z会具有不错的风阻细数表现。

HiPhi Z的尾部设计风格非常硬朗，与前脸形成了很好的呼应。相较于高合首款车型HiPhi X来说，HiPhi Z的设计风格更加犀利动感，同时也更加年轻化。

HiPhi Z将搭载高合汽车自研的HiPhi Pilot智能驾驶辅助系统，系统配备2个前向800万像素高清摄像头，1个后视200万像素摄像头，5个毫米波雷达，1个激光雷达以及4个侧向摄像头等31个驾驶辅助传感器。结合高精度地图、定位模块以及5G+V2X技术，高合HiPhi Z将可实现高阶的智能驾驶辅助功能。

HiPhi Z取消了传统仪表，而是用HUD+大中控屏来组成新的屏幕系统。值得注意的是，新车的中控屏配备有一根机械臂，屏幕支持90°旋转之外，还能结合音乐进行多维度转动。

HiPhi Z的智能座舱将配备高通骁龙8155芯片，车机系统部分，高合与Epic Games合作开发了风格独特的3D渲染虚拟引擎，以营造沉浸式的用车体验。此外，新车还采用英国之宝音响系统，内饰皮质采用了高档的半苯胺真皮。

HiPhi Z的全车车门及车门防撞杆均采用航空铝合金打造，车身铸造方面巧妙地将高压与低压铸铝工艺相结合，提升了整车局部刚性与稳定性，整车重量也得以减轻。

高合汽车工程师对HiPhi Z的车身结构进行了整体优化，并为对开门的铰接结构进行了专门的调校，使得车门的使用寿命能够达到10万次以上。

HiPhi Z并非HiPhi X的“小弟”，高合汽车将这两款车型定义为双旗舰车型。从设计、工艺、用料再到智能化，尺寸略小一些的HiPhi Z可是一点不逊色于HiPhi X！在前作初步获得市场认可之后，让我们继续期待更加年轻化的HiPhi Z的市场表现吧！